市场分析

一、中期底部形成，风险偏好上行。

1、中期拐点：2904+下长影线+中阳线

2、证监会重磅利好，对转融通暂停，有利于提振市场信心。

3、美国CPI数据超预期，美元大幅度下错，风险偏好上行。

4、三中全会下周开幕，超预期政策有望出台。

二、科特估+有色与价值系

1、下半年整体战略核心就是科特估，消费电子与半导体也是明牌，短期各大龙头都在快速拉升，波动较大，长期聚焦同时注意高低切换。

2、美联储偏鸽+CPI【刺激刺激有色系、同时风险偏高上行，价值系有望迎来修复】

3、美元走弱，注意煤炭、银行这些高股息压制。

三、事件驱动【HBM4】

HBM4最新！混合键合技术未来趋势、静待发酵。

【美元落、万物生】

【鸽派】鲍威尔参加国会听证会时表示， 美联储无需等到通胀降至2%下方了才降息，态度明显软化。加上之前美国大幅往下修正就业数据，降息预期有望提前。

【CPI数据超预期】美国6月CPI同比增长3%，继续低于3.1%的预期，相比6月的3.3%出现比较明显的回落，市场目前预期美国9月降息的概率大幅增加。

前期我们说过压制我们市场就两个核心影响，一是经济复苏，二是美国不降息，一个解决分母端，一个解决分子端，6月央行为了汇率不降息，降息预期提前，美元大跌，人民币大涨，利于资金流入中国股市，我们股市也是与美元负相关。

1、直接刺激有色系【可以关注赤峰黄金和山东黄金。我们前期也推荐了明泰铝业】

2、间接刺激价值系【特别是中国前几年核心资产】

【事件驱动-HBM4】】

事件驱动：HBM4最新！混合键合技术未来趋势

HBM4 内存标准即将定稿:堆栈通道数较HBM3 翻倍，初步同意最高 6.4 Gbps 速度。

制造16层及以上的高带宽内存(HBM)内存必须采用混合键合技术(Hybrid bonding).

与目前三星所使用的热压焊接(TC)相比Hybrid bonding可焊接更多芯片堆栈维持更低的堆栈高度并提高热排放效率。三星指出，降低高度是采用混合键合的主因内存高度限制在775微米内，在这高度中须封装17个芯片(即一个基底芯片和16个核心芯片)，因此缩小芯片间的间隙，是内存大厂必须克服的问题。与目前三星所使用的热压焊接(TC)相比Hybrid bonding可焊接更多芯片堆栈维持更低的堆栈高度并提高热排放效率。三星指出，降低高度是采用混合键合的主因内存高度限制在775微米内，在这高度中须封装17个芯片(即一个基底芯片和16个核心芯片)，因此缩小芯片间的间隙，是内存大厂必须克服的问题。

相关公司：华亚智能，三超新材，易天股份

【宏观题材】

一、罗素2000指数上涨3.57%——关注中证1000

纳斯达克指数下跌1.95%，与此同时，投资者纷纷涌向小型股相关股票，追踪小盘股的罗素2000指数涨3.57%，录得去年11月以来的最佳单日表现。高盛资产管理表示，美国小盘股势将在2024年下半年反弹，对于寻求拓展至大型股票之外的投资者而言，其估值具有吸引力。高盛公共投资首席投资官Ashish Shah表示，小盘股“可以提供途径获取未来中盘股和大盘股头部企业提供的更高增长潜力”，并补充称围绕降息的确定性也将带来提振。

二、我国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G试验网

中国工程院院士、北京邮电大学教授张平团队基于通信与智能融合的多项关键技术，搭建了国际首个通信与智能融合的6G外场试验网，验证了4G、5G链路具备6G传输能力的可行性。这一通信系统，设计智能而简约，其容量、覆盖、效率三项核心指标也有了显著提升。这一成果及其创新理论以论文形式发表于我国通信期刊《通信学报》上。相较于5G，6G具有更高速率、更低时延、更广的连接密度，还能实现通信与人工智能、智能感知的深度融合。

6G：武汉凡谷、硕贝德、世嘉科技

作者：鲁鹏   投资顾问

执业证书编号：A1130620080001

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。