正如早评那样，在震荡上行之中每次调整2-3天，就是一个短期上攻机会，今天三大指数小幅度上涨，多点开花，医药、新能源、半导体都所表现，前期强势的算力出现震荡。

我真不知道当下怎么分析，当下市场就是2020年4-6月翻版，震荡上行之中。

当下走势是4-6月走势翻版

震荡上行之中，分析越多，错误越多，只要没有信心，频繁操作最后两个结果

1、割肉在历史底部

2、错过未来主升浪

存力时代有望开启！

算力，数字经济大动脉。上半年聚焦的是GPU及配套的光模块。现在，聚焦的是存力（IBM）、先进封装。这二天，引领情绪的就是IBM、先进封装。

HBM（高宽带内存）是基于3D堆栈工艺的DRAM结构，通过硅通孔技术（TSV）将多个DRAM芯片堆叠，通过内部打孔、导通并填充金属，实现所有芯片层柱状通道的电连接，以传输信号、指令、电流。当前，高带宽存储（HBM）市场由三家巨头所垄断（SK海力士50%、三星约40%、美光10%）（有一家A股在硅片检测设备有极强竞争力，客户为三星、SK海力士、台积电）。先进封装材料包括环氧模塑料（GMC）（有一家A股）、底充胶（有一家A股）、Lowα硅微粉（有一家A股）、low-α球形氧化铝（有一家A股）、热界面材料、ABF（载板）等。

此外，先进封装技术也类似。先进封装的路线众多，以Chiplet为中心，包括倒装焊FC(Flip Chip)、凸点（Bumping）、硅通孔(TSV)、扇出（Fan-out）、2.5D/3D Stacked-CoWoS、系统级封装（SiP）等。当前主流的是CoWoS（台积电的2.5D封装技术），涉及固晶机、研磨设备精度、测试机，增加凸点制造、RDL、TSV等工艺，增加光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等。

行情早期，震荡上行之中，淡定点，多点耐心：不要夜中不能寐、起坐弹鸣琴，最后祝大家周密愉快！

作者：鲁鹏   投资顾问

执业证书编号：A1130620080001

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。