01、盘面解读

由于美国就业数据超预期，美元直线飙升，市场风险偏好下沉，降息预期延后，各种茅【特别是酒茅与宁茅】回落，同时降息驱动有色板块顺势下跌，权重指数一路震荡下行，在触及平台下沿后小幅度回升。

产业大基金官方确认，半导体四大方向【存储封测、设备、光刻、材料】继续爆发，消费电子，AI【算力、互联网、传媒游戏】底部企稳，市场出现高低切换，顺周期与科技切换，标志着科特估回归——科技是第一生产力。

顺周期进入5浪大震荡，资金也流向相对低位科技板块，核心还是低位与低估。

【科技是第一生产力-科特估回归】

1、半导体与消费电子行业拐点出现。

2、各大龙头股价趋势反转。

3、产业大基金三期成立批准。

4、AI手机加速落地—苹果产业链回归。

5、估值处于历史低位——现在半导体的PB-十年百分位也是个位数，处于历史较低的位置。

02、投资方向：【产业三期——5月27日收评】

事件：国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注册成立，注册资本高达3440亿元。

1、大基金一期总共撬动了5145亿元社会资金，大基金一期主要投资芯片制造等重点产业不同,驱动北方华创、中微公司崛起。

2、大基金二期的投资方向更加多元化,涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域，驱动韦尔股份‘捷捷微电等科技股超级机会。

3、大基金三期的具体投资方向和目标是加快国内半导体的发展进程，重点可能会关注半导体产业链的关键的“卡脖子”环节和技术进步，以促进国内集成电路产业的整体发展。【核心光刻与高端封测上面】

如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。

重点投资方向或是先进封装/HBM产业链和半导体设备/材料、光刻机产业链，加速国产化科技崛起；建议重点关注：

先进封装/HBM:华海诚科、强力新材、佰维存储、精测电子、通富微电、香农芯创等

半导体设备：北方华创、精测电子、长川科技、拓荆股份、赛腾股份、京仪装备等

半导体材料：容大感光、强力新材、飞凯材料、江丰电子、南大光电、神工股份、南大光电、雅克科技等

光刻机：张江高科、波长光电、蓝英装备、福晶科技等

03、投资展望

指数：空间上看，沪深300与上证指数已经来到前期平台，科创下平台企稳，预期后期逐步企稳。【金融论坛与三中全会预期召开——市场预期很大】

上海论坛——金融市场改革

三中全会——未来5年经济计划

风格：顺周期到科特估，科技是第一生产力，高低切换+降息预期延后+产业大基金延后。

投资方向：核心聚焦半导体，同时市场将从单一半导体到元器件、AI产业逐步崛起，防守方向以医药与中字头建筑为重点。

作者：鲁鹏   投资顾问

执业证书编号：A1130620080001

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。